金钻可以剪掉茎，可以将健壮的茎干剪下，能够进行扦插繁殖。金钻若长期处于不适宜的环境，会得病害或是虫害，需要将病枝或虫枝剪下并集中烧毁，避免植株再次受病菌感染。金钻的生长速度很快，在春季需要将长枝或密集的茎枝剪掉。

金钻可以剪掉茎干

金钻的生长速度快，可以将健壮的茎干剪掉后用于扦插繁殖。在5～9月之间，将母株健壮的茎干剪下来，保留顶端2～3枚叶片，将茎干放在阴凉处晾干。待伤口愈合后，将其扦插在疏松肥沃的插床上，适当浇水，30天左右可生出根系。

金钻若得了病，茎干上病菌较多，需要将其剪掉。金钻常见的病害是炭疽病和褐腐病，初期会危害叶片，后期会伤及枝干，需要及时将病叶和病枝剪掉并集中烧毁，炭疽病可用甲基托布津药剂治疗，褐腐病可用硅唑咪鲜胺药剂治疗。

金钻长期处于闷热、封闭且潮湿的环境，植株易受害虫入侵，金钻常见的害虫是蚧壳虫和红蜘蛛。植株若得了虫害，也要及时将虫枝虫叶剪掉，再用药剂进行救治。若是蚧壳虫，可用多菌灵药剂，若是红蜘蛛，可用哒螨灵乳油药剂救治。

金钻的生长速度很快，在每年春季需要进行修剪工作。在空气湿润的早上修剪，将生长较长或生长密集的茎枝剪掉，不过不能剪主枝干。修剪时，还要适当的剪掉黄叶、残叶、老叶和弱叶，适当的修剪，可以节省养分，有利于植株的生长。