种植金莲花的过程主要在春天的3月份进行。首先，将种子在40~45℃的温水中浸泡一晚，以促进发芽。结合施肥和浇水，深度翻土。种植后的土壤覆盖层厚度约为1cm。当幼苗有两对真叶时移植。

金莲子的种植方法

1。促发芽处理

金莲种子主要在春季的3月份种植。播种前，最好将种子在40~45℃的温水中浸泡一晚，这样种子发芽速度就越快，并分别散落在沙土中。土壤覆盖层的厚度约为1厘米。在阳光充足的地方保持湿润，大约10分钟后出现。

2. 基质处理

基质处理是种植金莲子的重要要求。金莲花应该生长在富含有机质的肥沃疏松的沙质土壤中。耕作前，应结合施肥深度翻土。肥料主要是腐熟的有机肥料，然后喷洒适量的过磷酸钙溶液混合搅拌。

3. 种植

将发芽的幼苗分别放入土壤中，每株间隔约10cm，种植后彻底浇水。当温度很低时，覆盖一层塑料薄膜以保持温暖和湿润。将花盆置于半阴凉处，当幼苗有两片真叶时移植。

4. 定植处理

金莲幼苗定植后，应经常给予足够的光照。在生长期，应每3~4周施用薄饼肥水一次。在生长过程中，盆地土壤应保持湿润，不应干燥。夏季需要适当遮荫和频繁喷水，以促进枝叶茂盛生长。